镀镍测厚仪BZHQT-IC可测多层镍的各层厚度及层间电位差，镀镍测厚仪BZHQT-IC可在普遍电脑上即时显示电位差曲线，并自动对曲线进行分析。所有的测量数据、电位差曲线及曲线的分析结果都会自动保存在数据库内，随时打印。
镀镍测厚仪BZHQT-IC-特点：
操作简便，复现性好，可测量单层、复合层电镀。具有内置微电脑芯片,经过微电脑芯片处理后 ,直观显示各层厚度及电位差。
镀镍测厚仪BZHQT-IC-技术参数:
量程：0.03微米~99微米，电位差:－100mV～＋400mV
精度：厚度:±10％ 电位差:±5％
重复性：<5％
标准测量面积：A橡皮垫圈 φ2.5mm,B橡皮垫圈 φ1.7mm
镀镍测厚仪BZHQT-IC-标准配置：
主机(含内置微型打印机) 、电解池、有机测量架1、有机测量架2、橡皮垫圈、标准样板、打印纸及支架、试剂瓶等。 与普通电脑连接的接口、连接线、可安装入普通电脑的全套测量用软件
